PRELIMINARY DATASHEET
15.5 RECOMMENDED HEAT SINK PUSH PIN LOCATION
(NO GROUNDING CLIPS)
Notes:
BCM 48 B x 030 y 210A00
Click here to view original mechanical drawings on the Vicor website.
(WITH GROUNDING CLIPS)
1. Maintain 3.50 (0.138) Dia. keep-out zone
free of copper, all PCB layers.
2. (A) Minimum recommended pitch is 39.50 (1.555).
This provides 7.00 (0.275) component
edge-to-edge spacing, and 0.50 (0.020)
clearance between Vicor heat sinks.
(B) Minimum recommended pitch is 41.00 (1.614).
This provides 8.50 (0.334) component
edge-to-edge spacing, and 2.00 (0.079)
clearance between Vicor heat sinks.
15.6 BCM TM MODULE PIN CONFIGURATION
3. V?I Chip TM module land pattern shown for reference
only; actual land pattern may differ.
Dimensions from edges of land pattern
to push–pin holes will be the same for
all full-size V?I Chip products.
4. RoHS compliant per CST–0001 latest revision.
5. Unless otherwise specified:
Dimensions are mm (inches)
tolerances are:
x.x (x.xx) = ±0.3 (0.01)
x.xx (x.xxx) = ±0.13 (0.005)
6. Plated through holes for grounding clips (33855)
shown for reference, heat sink orientation and
device pitch will dictate final grounding solution.
4
3
2
1
+Out
-Out
+Out
-Out
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
B
C
D
E
H
J
K
L
M
N
P
R
T
+In
TM
RSV
PC
-In
Signal
Name
+In
–In
TM
RSV
PC
+Out
–Out
Designation
A1-E1, A2-E2
L1-T1, L2-T2
H1, H2
J1, J2
K1, K2
A3-D3, A4-D4,
J3-M3, J4-M4
E3-H3, E4-H4,
N3-T3, N4-T4
Bottom View
Rev. 1.1
V?I CHIP CORP. (A VICOR COMPANY) 25 FRONTAGE RD. ANDOVER, MA 01810 800-735-6200
7/2011
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